8月19日，2022中关村论坛系列活动——第六届北京核心中关村IC工业论坛以在线云会议的形式举行。本次论坛以开源、开放、共生、共荣为主题RISC-V深入交流，共画RISC-V芯片开源开发新蓝图。
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北京市委常委、副市长金伟、清华大学教授、中国半导体行业协会集成电路设计分会主席魏少军、中关村发展集团党委书记、董事长赵长山、工业和信息化部电子信息司副主任杨旭东、北京市科委、中关村管委会副主任张玉蕾、北京市经济信息化局副局长顾金旭、海淀区委常委、副区长林建华、以及相关委员会领导、行业协会、行业专家IC企业代表、投资机构、行业合作伙伴和新闻媒体以网上形式出席会议，吸引全国23万多人在线观看。
在开幕式上，金伟在讲话中指出，北京在集成电路关键设备、材料和先进技术方面取得了许多高水平的成就，未来将努力建设具有国际竞争力的综合产业集群和产业创新高地。未来，北京将继续完善政策体系，加强战略布局，激发创新活力，优化产业生态，促进集成电路产业的发展。
由中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程金格主持的核心北京峰会论坛紧紧围绕开源、开放、共生、共荣主题，特邀RISC-V国际基金会，OpenHW Group和CHIPS Alliance包云刚，三大国际开源组织、中国工程院院士倪光南、中国科学院计算技术研究所副所长，深入分析了国内外开源生态发展趋势和商业推广；顾金旭详细介绍了北京开源芯片研究所的建设和发展，2025年，北京开源芯片研究院将建立具有性价比优势的开源芯片技术体系，力争在2030年将研究院建成全球RISC-V工业生态中心；IC PARK两家园区企业的地平线和芯来科技分别介绍了智能汽车生态和处理器中的开源芯片IP等不同应用领域的市场前景和技术发展。
国内外行业大咖分别从各自的角度共话开源RISC-V生态和芯片开源的发展带来了新的思路和视角，期待更多优秀的年轻人加入，加快从开源大国走向开源强国的步伐。
论坛也发布了IC PARK工业生态聚集宣传片，举行IC PARK共性技术服务中心开幕式IC PARK创新生态金融支持战略合作伙伴计划签约仪式。
IC PARK共性技术服务中心揭幕仪式
IC PARK与高校、工业企业、第三方检验认证机构共同建立技术服务中心，拥有集成电路测试联合实验室、工业芯片质量测试认证联合实验室等七个实验室，涵盖芯片工业化阶段所需的EDA、IP、可为集成电路企业提供全周期、全过程的一站式技术服务，包装、测试、快制中试、供应链等服务能力，解决泛IC企业的共同技术需求有助于企业降低研发成本。
IC PARK创新生态金融支持战略合作伙伴计划
签约仪式
为进一步优化园区产业生态，资本在企业成长、做大做强中发挥着关键作用，IC PARK启动创新生态金融支持战略合作伙伴计划。科技创新基金、国信证券等6家具有代表性的投融资服务机构首次加入战略合作伙伴计划，促进园区金融服务解决方案的优化升级，为企业提供更准确的金融支持服务。
作为本届论坛的重要环节之一,基石酷联等7个精选路演项目负责人以及24家投资机构现场参加“IC PARK新星项目路演。通过建立园区、企业和投融资机构的沟通平台，促进产业链协调和上下游合作伙伴关系，促进集成电路产业的发展。
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