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瞄准 3D 尼康试图实现光刻机出货量的倍增

据日经新闻报道,尼康公司提出了半导体光刻设备的新业务发展目标,即 2026 年 3 月至今的财年,光刻机年出货量是目前三年平均水平的两倍多。

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报告称,尼康将积极探索除英特尔以外的其他客户,特别是日本和中国的客户,并计划将英特尔在光刻机设备收入中的比例从 80% 降低到 50%。

尼康也将适应 3D 存储半导体、图像传感器制造所需的新型光刻机产品等堆叠结构设备提高了其在成熟工艺设备市场的竞争力。目前,该公司平均每年销售 16 台 ArF 光刻机(含二手翻新)。


 

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EVB-ES1022SI
评估和演示板及套件
功能:电源监控器/跟踪器/定序器
EPF6010ATC100-1
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:100-TQFP
EP3CLS100U484C7
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:484-FBGA
EP4CE55F29I8LN
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:780-BGA
EPF10K30EQC208-3
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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EP4CGX75CF23I7
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:484-BGA
SB80C188EC13
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产品封装:100-BFQFP
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