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瞄准 3D 尼康试图实现光刻机出货量的倍增

据日经新闻报道,尼康公司提出了半导体光刻设备的新业务发展目标,即 2026 年 3 月至今的财年,光刻机年出货量是目前三年平均水平的两倍多。

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报告称,尼康将积极探索除英特尔以外的其他客户,特别是日本和中国的客户,并计划将英特尔在光刻机设备收入中的比例从 80% 降低到 50%。

尼康也将适应 3D 存储半导体、图像传感器制造所需的新型光刻机产品等堆叠结构设备提高了其在成熟工艺设备市场的竞争力。目前,该公司平均每年销售 16 台 ArF 光刻机(含二手翻新)。


 

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EP4SGX70DF29C2XN
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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EPM570M100C4N
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5CEBA4U15I7N
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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5CSEBA2U23C7SN
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产品封装:672-FBGA
5CSEBA2U23C7N
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:672-FBGA
DK-DEV-10AX115S-A
评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件(FPGA, CP
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NG80960KA16
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EP4SGX70HF35C2N
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