世界领先的无线连接和智能感知技术以及共同创建解决方案的许可证制造商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布，包含CEVA IP第二季度，支付权利金的芯片累计出货量已超过150亿颗。在上市近20周年之际，CEVA这是一个重要的里程碑。实现前100亿颗CEVA助力芯片出货需要15年以上，然后完成50年 亿颗芯片出货则只用了不到三年半。

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CEVA IP在物联网时代，以惊人的速度被广泛使用也证实了这一点CEVA在无线连接的普及中发挥着重要作用。CEVA将5G、蜂窝物联网，蓝牙，Wi-Fi 和 UWB 平台 IP 数百家半导体企业和OEM厂家有效减少了 SoC 嵌入无线连接功能的导入门槛促进企业设计和生产具有高成本效益和高能效的芯片产品，使无线连接设备得到激增和普及，包括智能手机、可穿戴设备、可听设备、无线扬声器、智能家电、白色家电、插头、灯等。

CEVA首席执行官Gideon Wertheizer 表示：“我们达成CEVA里程碑帮助芯片出货量超过150亿颗，是一个里程碑CEVA 以及客户的非凡成就。我们在过去三年中的出货量急剧上升，正好与物联网设备的爆炸式增长相吻合，如今几乎所有出货的电子设备都是联网的。在过去的二十年里，我们一直在投资开发无线技术，现在，CEVA自豪地站在物联网时代无线连接技术的前沿。展望未来，鉴于设备越来越智能化，集成了更多的传感器和智能，我们的传感技术和边缘人工智能平台已经做好了充分的准备，将在无线技术成功的基础上创造辉煌。随着技术应用的不断增长和新的高度，我们热切期待CEVA下一步发展。”

如今，世界每秒销售50多台。CEVA技术助力设备。

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