随着65nm工艺的应用以及更多低功耗技术的采用，FPGA拥有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗电量，具备进入更广泛市场的条件。FPGA从业者表示，今年FPGA快速增长，而预计明年仍将是一个增长年。

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比拼65nm器件加快45nm研发

就像两三年前，可编程逻辑器件领域的两大厂商在90nm器件上进行大比拼一样，2007年，这两家企业Xilinx和Altera又在新一代技术节点65nm器件上开始了竞赛。一方面Xilinx宣称他们比竞争对手领先推出了65nm器件，另一方面Altera则在宣布推出低成本CycloneIIIВ系列65nm产品后表示，对手还没有推出低成本的65nm产品。

Xilinx的65nm器件集中在它高端的产品Virtex-5中。它于2006年推出首款采用65nm工艺的Virtex-5后，在2007年5月宣布，该系列的四个平台中有三个平台的15款器件实现量产。据Xilinx介绍，65nm工艺与90nm生产的FPGA相比，速度平均提高了30%，容量增加了65%，与此同时，动态功耗降低了35%，静态功耗保持相同的低水平，而使用面积减少了45%。

Altera在65nm产品有高性能和低成本两个系列的器件。2006年11月，Altera发布了高性能StratixВIIIFPGA系列65nm器件。与前一代StratixВII器件相比，新产品的功耗降低了50%，性能提高了25%，密度提高了一倍。在2007年3月，Altera又发售65nm低成本FPGA——— CycloneВIII系列。CycloneIIIFPGA比前一代产品每逻辑单元成本降低20%，含有5K至120K逻辑单元(LE)，288个数字信号处理(DSP)乘法器，存储器达到4Mbits。它使设计人员能够更多地在成本敏感的应用中使用FPGA。

除此之外，在今年，45nm也提到了两家FPGA厂商的研发及提供样片的日程上。据Altera公司技术开发副总裁MojyChian介绍，45nm相对于65nm的优势，比65nm相对于90nm的优势要更大，不仅密度要提高两倍，每个晶体管成本每年要降低25%～30%，器件还具有更低的功耗和更快的速度。有如此的优势，两家企业都在加紧研发。记者了解到，45nm器件最早将在2008年推出，而从以往的规律看，应该先在高性能FPGA上实现。

从通用器件向平台方案转变

除了新工艺外，2007年FPGA业还有一个重要的变化就是，FPGA厂商从通用器件提供商向平台化方案商转变。Xilinx在今年4月推出了DSP平台，11月又推出了嵌入式解决方案，并与安富利联合提供系统级解决方案，拓展了高性能DSP、高性能嵌入式处理和高性能串行连接。以DSP平台为例，Spartan-DSP系列将XsremeDSP产品线扩展为针对DSP优化的平台。此外，Xilinx还在通信、消费、汽车、存储/服务器、工业应用和国防行业这六大垂直行业中，致力于与生态系统合作伙伴合作，提供系统解决方案。

另一家企业Actel重点推广他们的一个方案——用于功率管理的FusionPSC。该智能功率混合信号Fusion技术能构建出针对ATCA、MicroTCA、IPMI和其他标准的系统级解决方案，有助于系统功率环境的管理。

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