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京微齐力宣布推出国产首批22颗nm低功耗高性能工艺FPGA芯片

国内自主研发高端通用FPGA京微,新一代异构可编程计算芯片的供应商,宣布推出其大力神H系列新一代产品H3C08芯片(H3系列产品)该芯片是中国第一个基于22的芯片nm工艺工艺已成功量产FPGA芯片。
京微齐力神H系列新一代产品——H3C08采用6K LUT6(等效8K LUT4)性能可达250MHz,支持硬核MIPI D-PHY Tx,接口速率可达2.5Gbps。H以异构结构为基础的3系列产品FPGA配置8的芯片K高性能可编程逻辑资源5MB嵌入式SRAM存储模块,特殊图像/视频处理模块,集成32个高性能处理器——Cortex-M3 MCU外设丰富,实现了MCU、SRAM、MIPI、ASIC和FPGA完美结合,进一步提高了产品在多应用中的处理效率、操作灵活性、模块扩展性和功能集成性。
独特的低功耗和高性能FPGA芯片,H3C08旨在帮助客户快速实现超高性价比的应用解决方案,深入挖掘FPGA、MCU、SRAM、MIPI及ASIC其他功能的独特性和协调性可以进一步增强客户终端产品的竞争力,有效帮助客户缩短产品进入市场的时间。京微齐力销售总监王蕾蕾说:H3C08芯片可广泛应用于新一代消费终端,显示桥接,AR&VR继续拓展国内应用等多种应用,FPGA芯片市场领域。”

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全新的H3系列产品为业内首款率先采用先进的22nm低功耗高性能技术FPGA在提高芯片处理能力的同时,产品可以降低功耗和尺寸,使产品具有高性能、低功耗的特点,接口速率高达2.5Gbps数据传输,内核率高达2000Mhz上述数据处理,它可以满足各种专业、个性化、复杂、精细的应用场景的需求,为客户提供更多的空间来关注自己的应用设计和利润改进。更多关于京微齐力大力神的信息(H)请访问系列产品和解决方案的信息www.hercules-micro.com。

供货情况
H3C08芯片产品已全面量产,欢迎早期用户试用订购。



 

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5CSEBA2U23C7N
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:672-FBGA
DK-DEV-10AX115S-A
评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件(FPGA, CP
配套使用/相关产品:Arria? 10 GX
NG80960KA16
嵌入式 - 微处理器
产品封装:132-QFP
EP4SGX70HF35C2N
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产品封装:1152-BBGA,FCBGA
EPF6016AQC208-2N
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:208-BFQFP
EP2AGX45CU17C4
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:358-LFBGA,FCBGA
GT28F320B3BA100
存储器
产品封装:48-VFBGA
EP3CLS200F780C8
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:780-BGA
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