Altera于去年底并入Intel，如今有了新的名称——Intel PSG(英特尔可编程解决方案事业部)，也获得了Intel母公司的投资。不久前，该公司产品营销总监Patrick Dorsey称有四大研发投资方向。

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1.Stratix 10。是第一个在Intel 14nm工艺上生产的高端产品。Patrick展示了一个Stratix 10的机械测试芯片，是多硅片封装(SIP)的芯片。围绕在大芯片——FPGA周围的小芯片可以是DRAM或其他芯片。这四个小DRAM会采用HBM的RAM把它封装集成在里面，解决对存储卡高带宽、低延时的需求。除了DRAM外，还可以封装集成其他芯片，诸如ADC或DAC。多芯片封装技术采用了Intel特有的嵌入式多芯片的桥接技术(EMIB)，可以提供更高带宽芯片间的互联和更低的延时。

2.将来要开发的新产品。例如在今年IDF(英特尔信息技术峰会)上宣布的产品路线图(图2)。新产品关注两个方面：一个是产品，即芯片的性能;第二，工艺。

其中，Harrisville和Falcon Mesa是PSG产品的内部开发代号，不是FPGA正式的名字。Falcon Mesa括号里的MR代表中端，HE代表是高端。可见，在PSG下一代产品里，中端和高端会采用同一个平台Falcon Mesa。

为什么会推出这样三个不同的产品系列?主要还是性能功耗比不同，左下角的Harrisville可以用在互联网或者功耗体积要求比较高的场景下;最上端的Falcon Mesa是高端产品，可以被应用在云计算，或者其他的高性能需求的市场;中间是的中端产品可以被应用在4.5G或5G的通讯市场。

3.新的开发工具和平台。PSG希望新产品主要是从两个维度开发，一是工具流程上提高效能，第二是产品的性能功耗比。

第一，纵向上，目前提供HDL工具流程，正在提供跨平台开发体系架构(OpenCL)，未来是完全同意的开发套装。

第二，横向上希望硬件平台上能够有很好的、更多的选择来做每瓦性能，例如在“FPGA+CPU”方面，有分立器件、封装集成和管芯(die)集成方案。

那么，何时采用哪种方案?

关于分立的CPU+分立的FPGA，现在市场上已经有很多这样的产品/板卡。第二大块是合封的，叫封装集成的CPU或FPGA，这类产品已在市场有售。将来还会有集成在同一个硅片上的处理器和FPGA。

从分立到封装集成、到管芯(die)集成，每瓦性能能提高多少?可以看到，最基本的功耗会用在驱动I/O上，距离越远，花在驱动I/O上的功耗就会很大。目前来看，分立大概有30%的功耗会花在驱动I/O上。如果合封在一起，估计会减少15%。如果再进一步封装到一个硅片里，可能还会带来额外5%功耗的降低。

但更加有意思的是，当FPGA跟CPU，或者其他芯片合封，设计到同一个硅片里去，架构可能会发生一些变化，不再像以前设计的片到片的架构，可能会变得更加灵活，会更加适合于某一类应用，更加贴合你的应用就会省掉更多的功耗，50%、80%，……可能会跟具体的应用场景密切相关。

值得说明的是，PSG会给用户提供不同的解决方案和选择，并不是一定要去做合封。也许在某些场景，例如批量不是很大的工业应用，工程师更喜欢分立的方案。而大批量时，封装集成或硅片集成更有优势。

4.面向新兴的市场，诸如数据中心和汽车等。

本文来源于中国科技期刊《买芯片网》2016年第9期第84页，欢迎您写论文时引用，并注明出处。

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