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Altera高度集成的PowerSoC扩展了汽车级系列产品

Altera公司今天宣布,九款Altera® Enpirion®电源芯片系统(PowerSoC)新器件完全符合汽车电子协会(AEC-Q100)温度2级认证标准,这一标准对汽车集成电路(IC)产品进行关键的压力测试认证。最新认证的Enpirion器件包括EP53xx降压PowerSoC,以及高效的EN63xx系列,所支持的负载电流高达12安培。与分立的电源产品不同,这些全包解决方案为设计人员提供了完整的电源系统,经过了全面的仿真、特性测试和产品质量检测,从而简化了设计实现过程,更快的实现设计。这些经过预测试的电源解决方案非常适合采用Altera的汽车级Cyclone® FPGA和SoC以及MAX® FPGA和CPLD来实现。

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Altera汽车业务部副总裁Dan McNamara评论说:“我们的汽车级Enpirion PowerSoC作为完整的电源系统,进行了专门的仿真测试,特性测试,验证和制造测试。更少的元器件以及严格控制的IC制造工艺使得可靠性达到了无与伦比的45,000年平均故障间隔时间(MTBF)。采用这些经过优化、成熟可靠的解决方案进行设计,我们的客户简化了他们的半导体供应链,减少了材料表,加速了产品面市。”

 

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Altera芯片今日搜索排行榜(2024年11月22日)
1SX250HH1F55E1VG
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:2912-BBGA,FCBGA
EP20K100QC240-2
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:240-BQFP
EPM570T100C5
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:100-TQFP
10CL025YE144C6G
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:144-LQFP
EP4SGX110FF35I4
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:1152-BBGA,FCBGA
EP2AGX65DF25I5
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:572-BGA,FCBGA
10CL025YU256C6G
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:256-LFBGA
EP2C35U484C8
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:484-FBGA
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