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    产品参考图片
    LFE2M70E-6FN900C图片
    LFE2M70E-6FN900C
  • 制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
  • 技术参数：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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    • 点击下图下载技术文档
    LFE2M70E-6FN900C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：LFE2M70E-6FN900C
  • 制造商：莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）
  • 描述：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：ECP2M
  • 零件状态：有源
  • LAB/CLB数：8375
  • 逻辑元件/单元数：67000
  • 总RAM位数：4642816
  • I/O数：416
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：900-BBGA
  • 通过Lattice代理商获得LFE2M70E-6FN900C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • LFE2-70SE-5F672I
    LFE2-70SE-5F672I
    LCMXO3LF-1300E-5MG121I
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    M5LV-512/256-6SAC
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    LC4256B-75FN256BC
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    ISPLSI 2032E-200LT48
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    ISPPAC-CLK5620AV-01T100C
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    LFXP6E-3Q208I
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    LCMXO3LF-9400E-6BG400I
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    LC4512C-75FT256C
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