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    产品参考图片
    LFSCM3GA15EP1-5F900C图片
    LFSCM3GA15EP1-5F900C
  • 制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
  • 技术参数：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
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    LFSCM3GA15EP1-5F900C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：LFSCM3GA15EP1-5F900C
  • 制造商：莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）
  • 描述：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：SCM
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：3750
  • 逻辑元件/单元数：15000
  • 总RAM位数：1054720
  • I/O数：300
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：900-BBGA
  • 通过Lattice代理商获得LFSCM3GA15EP1-5F900C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • LFE2-50SE-7FN484C
    LFE2-50SE-7FN484C
    LCMXO2-2000ZE-2FTG256C
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    L-ASC-BRIDGE-EVN
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    LC4032ZC-75TN48C
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    LFXP10E-4F256I
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    LIF-MD6000-6JMG80I
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    LC4064C-75T44C
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    LFXP20C-3F256C
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    GAL16V8D-25QJN
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