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OR3T556BA256-DB
制造厂商:
Lattice(莱迪思)
类别封装:
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
技术参数:
IC FPGA 223 I/O 256BGA
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技术参数详情:
制造商产品型号:OR3T556BA256-DB
制造商:莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)
描述:IC FPGA 223 I/O 256BGA
产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
包装:托盘
系列:ORCA? 3
零件状态:停产
LAB/CLB数:-
逻辑元件/单元数:2592
总RAM位数:43008
I/O数:223
栅极数:80000
电压-供电:3V ~ 3.6V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
产品封装:256-BGA
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