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    OR3T556S208-DB图片
    OR3T556S208-DB
  • 制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
  • 技术参数：IC FPGA 171 I/O 208QFP
  • （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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    OR3T556S208-DB的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：OR3T556S208-DB
  • 制造商：莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）
  • 描述：IC FPGA 171 I/O 208QFP
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：ORCA? 3
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：-
  • 逻辑元件/单元数：2592
  • 总RAM位数：43008
  • I/O数：171
  • 栅极数：80000
  • 电压-供电：3V ~ 3.6V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
  • 产品封装：208-BFQFP
  • 通过Lattice代理商获得OR3T556S208-DB的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • LFE3-70E-7FN672I
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    LCMXO2-4000HC-5BG332C
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