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HetNet低功耗无线通信解决方案 - Lattice产品应用
Lattice产品应用HetNet低功耗无线通信解决方案

莱迪思(LATTICE)HetNet低功耗无线通信解决方案实现低功耗的RRH、DAS和有源天线

 

低成本的连接和DFE—— LatticeECP3提供紧凑、基于SERDES的连接和数字前端(DFE)解决方案,适用于分布式天线系统(DAS)、低功耗远程射频头(RRH)和有源天线。

 

灵活、瞬时启动的系统控制——拥有嵌入式闪存和高I\O数的超低密度器件,如MachXO3,提供复位产生、时钟处理、I/O扩展和桥接等,是用于系统控制功能的最佳选择。

 

集成的电源管理——可编程、高精度、混合信号产品,如Power Manager II,提供多种电源管理功能,包括断电保护支持。

 

Lattice代理提供更多更专业的LatticeHetNet低功耗无线通信解决方案解决方案,为您的产品提高转化力、实现产品溢价、构建差异化竞争力。

Lattice芯片今日搜索排行榜(2025年2月21日更新)
LC4032B-25T48C
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:48-LQFP
LCMXO640C-4TN100C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:100-LQFP
ICE40LP4K-CM81TR
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:81-VFBGA
LC4064ZC-75TN100C
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:100-LQFP
LFE3-70EA-8FN1156I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:1156-BBGA
ISPLSI 1016EA-200LT44
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:44-TQFP
LFXP2-5E-6M132C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:132-LFBGA,CSPBGA
LFXP3E-3QN208I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:208-BFQFP
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