





















莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出基于全新ECP5-5G™器件的IP和解决方案,该器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互连FPGA产品系列的最新成员,
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出基于iCE40UltraPlusFPGA器件的全新参考设计,可满足新兴市场需求并加快产品开发。莱迪思此次推出的基于iCE4
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出USB3-GigEVIPIO板,大大拓展了其视频接口平台(VIP)的设计接口选择。VIP平台在莱迪思屡获殊荣的嵌入式视觉开发
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出SiI9437和SiI9438,是首款符合HDMI2.1标准的增强音频回传通道(eARC)音频接收器和发射器。eARC是面向未来的
过去的30年中,手机行业技术变革可谓翻天覆地,语音和短信功能已不再是硬件设计的主要考量因素,取而代之的则是对生活方式管理和海量在线内容访问的硬件支持。然而,无论手机技术在这
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近日,工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一罗克韦尔自动化与浪潮工业互联网股份有限公司(简称“浪潮工业互联网”)在山东济南签署战略合作协议。双方将结合并发挥
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出7款全新的模块化IP核,支持屡获殊荣的CrossLinkFPGA产品系列,可为消费电子、工业和汽车应用提供更高的设计
8月29日消息,最新商标申请备案文件显示,苹果公司可能以Reality作为其混合现实(MR)设备的名字,这将是其多年来推出的首个全新产品类别。美国、欧盟、英国、加拿大、澳大利亚、新西
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布全新的基带处理器现已上市。SB6541基带处理器设计用于结合莱迪思的Sil6340和SiI6342射频收发器使用,目标应用为
