几十年来，印度成为半导体制造中心的梦想终于朝着正确的方向发展。IT和电子部长Ashwini Vaishnav在Business Today的India 100会议表示，2021年12月宣布的半导体计划取得了良好进展，印度半导体部门的奠基仪式将在2-3个月内举行。然而，他没有澄清半导体部门是否存在OSAT或fab有关。

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2021年12月，印度政府批准了价值7600亿卢比的半导体激励计划，使印度成为半导体国家。然而，尽管政府收到了三家硅晶圆厂和两家显示器晶圆厂的建议，但他们还没有接到电话。世界各地对半导体的典型决定发生在14到18个月内，Vaishnaw部长说。今年1月1日是我们上传申请的时候，他进一步补充道。在接下来的两三个月里，我们将为印度半导体制造单位举行第一次奠基仪式。”

他承认印度需要加快这一进程，并表示印度需要接受世界领先于我们的事实。但他承诺印度将获得多个晶圆厂。

当谈到印度何时能成为全球半导体制造中心时，他说印度很快就会成为世界芯片设计之都。今天，在印度，有近5.5万名设计半导体工程师为不同的公司工作。作为我们半导体计划的一部分，我们推出了一个以设计为主导的计划，希望在设计半导体芯片时尝试运气的工程师可以在浦那出来使用C-DAC单位开发的通用设施，开始企业。如果他们成功或失败，他们已经有了良好的生态系统。所以我可以自信地说，在接下来的五到六年里，我们将成为世界上伟大的半导体设计之都。我们还将利用这种能力支持我们的半导体制造。”

联盟政府在启动计划时向世界承诺，印度将从博士培训到MTech等待8.5万人才。为此，近48家研究所已经报名参加了该计划，目前正在为几乎所有大型国际培训机构定制半导体设计和定制。部长补充说，他们在过去的八九个月里与我们签署了理解备忘录。

随着电子制造业的增长，对芯片的需求将会增加。如果印度能够满足这一需求，它将给国家带来深远的变化。

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