IT之家8 月 31 日消息，DigiTimes 英伟达目前正在加强与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称，英伟达正在考虑 HPC 芯片采用台积电 SoIC 技术。

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包括小芯片在内的摩尔定律即将面临物理极限（Chiplet）、先进的异质整合包装技术在高效运行中（HPC）芯片领域的热门话题 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 会议一直延续到今天...

据公开资料，SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package）即小外形集成电路封装，指外引线数不超过 28 条的小形状集成电路由 SOP (Small Out-Line Package）封装衍生而来，一般有宽体和窄体两种封装形式，它是一种表面贴装集成电路封装形式，与同等比较 DIP 封装减少约 30-50% 减少空间和厚度 70%。

简单来说，SoIC 是台积电创新的多芯片堆栈技术，可用于 10nm 晶圆级接合技术采用以下工艺。该技术没有突出的键合结构，性能更好。

HPC 各种包装类型的小芯片通常用于设计。MCM 是低功耗设计的理想选择。D 人工智能设计（AI）因为和 HBM 紧密连接的 GPU 它为计算能力和内存容量提供了强大的组合。D IC 垂直堆叠 CPU 快速内存访问是一般的 HPC 理想的工作负荷选择。

台积电 HPC 业务开发总监表示，台积电预计至少未来 2025 年 HPC 它将继续成为最强大的增长平台。台积电定义 HPC 领域包含 CPU、GPU 和 AI 加速器。

另外，台积电 HPC 业务开发主管除了重申台积电 5 纳米家族量产第三年继续强劲，分享台积电 5 纳米家族延伸 N4X 与 N4P 它赢得了许多客户的青睐，并被称为台积电 3 下半年纳米投产。

IT家了解到，今年 4 月，台积电表示今年 Q1 来自 HPC 收入贡献达到 第一次超越手机的41%成为最大的收入来源。

供应链也有消息称，英伟达内部预计 HPC 芯片业绩年增长将达到 200~250%左右，如果进度顺利，最快可以在第一位 3 季度左右推出 5nm 新产品的强化版。

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