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中国集成电路设计创新大会暨中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022)在无锡成功召开!

8月25日至26日,由中国集成电路设计创新联盟、江苏省无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办的第二届中国集成电路设计创新大会暨核高基国家科技重大专项总体专家组IC应用博览会(简称 ICDIA 2022)在无锡太湖国际博览中心成功举办。

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中国集成电路设计创新联盟秘书长程金格主持开幕式,无锡市政府副市长、科技部副主任、中国集成电路设计创新联盟主席魏少军教授出席开幕式并致辞,无锡经济开发区党委书记、管理委员会主任杨建平介绍了无锡经济开发区半导体存储和集成电路产业投资环境。

会议以聚集创新、整合应用、共同建设发展新优势为主题,由峰会论坛、供需对接、平行主题论坛、产品展示等环节组成。近70家国内外集成电路企业在会议上展示了他们最新的产品和技术。近1000名国家有关部委、地方领导、行业专家和行业代表出席了会议。


高峰论坛上午,国家02专项技术总师叶甜春、轨道交通牵引电传动与网络控制专家、中国工程院院士丁荣军、国家03专项技术副总师、中国移动通信集团技术部总经理王晓云、中芯聚源合伙人兼总裁孙玉旺、紫光展锐执行副总裁周晨、硅力杰董事长陈伟、国家01专家、东南大学国家集成电路系统工程技术研究中心教授杨军等行业专家和企业代表作了主题报告。


中国集成电路创新联盟副主席兼秘书长叶甜春发表了题为《走出中国集成电路特色创新之路》的主题报告。


丁荣军,中国工程院院士,轨道交通牵引电传动和网络控制专家,发表了题为《高速列车控制系统自主化之路》的主题报告。


中国移动通信集团有限公司技术部总经理王晓云发表题为建设5的题目G主题报告高协同创新链,共建强基产业链。



中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司合伙人兼总裁孙玉旺发表了题为《资本推动中国芯片设计行业由量变向质变》的主题报告。



紫光展瑞科技有限公司执行副总裁周晨发表了题为《从应用系统的角度看芯片设计开发新模式》的主题报告。



硅力杰半导体技术(杭州)有限公司董事长陈伟发表了题为《关于模拟芯片趋势的讨论》的主题报告。



东南大学专家、东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心教授杨军发表了题为成电路设计新时代的一点思考》的主题报告。


高峰论坛下午,华大九天、芯联芯、安谋科技、芯启源、芯耀辉、云豹智能、英诺达、芯动科技、奎芯科技、行芯科技、孤波科技、日月光、兰起科技、中国家电研究院等企事业单位的高级代表。也围绕EDA与IP多元异构计算平台创新,DPU对数据中心的变化,超大规模芯片设计挑战,汽车电子元件包装解决方案,AI与云计算、中国家电产业与芯片产业融合发展等主题发表主题演讲,与会代表分享了对产业创新的看法。


8月25日下午,与高峰论坛同时举行 汽车芯片供需对接会议,由中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究所、中国汽车工业协会制动器分会、中国汽车工程协会汽车现代化管理分会、上海汽车工程协会、中国集成电路杂志等单位联合编制汽车电子芯片创新产品目录(2022)。该目录共收集了97个地方IC涉及处理器、存储器、电源管理、接口芯片、功率器件、信息安全芯片、网络互联芯片的企业383款汽车电子芯片创新产品,FPGA、传感雷达芯片、信息娱乐芯片、视频芯片等近20类汽车芯片产品,其中43家提供45份AEC-Q100测试报告。

中国电子技术标准化研究所副总工程师陈大伟作为审计专家之一,在汽车芯片供需对接会上,从专业角度解读了目录中发布的本土汽车芯片产品的整体汽车规级认证。国家新能源汽车技术创新中心主任/总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原成寅以视频形式作了题为《中国汽车芯片产业发展现状及主动应对》的主题报告。

中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大伟

为了促进芯机联动和生产需求对接,杰发科技、新旺微、芯擎科技、英迪芯、新力特、赛卓电子、复旦微、苏州国芯科技、战略芯、国民技术、昆瑞、数明半导体、华普微电子等汽车芯片企业在汽车芯片供需对接会创新产品路演环节推出了不同的汽车芯片产品,芜湖伯特利汽车安全系统、上汽集团、东风汽车等整机零部件厂商则分享了对于国产芯片应用和替代,以及自身应对车用芯片短缺的看法和实践。对接将在确保芯片产品供应和满足市场需求方面发挥重要作用。

汽车芯片供需对接会现场

会议第二天同时举行。 第九届汽车电子创新高峰论坛IC人工智能与物联网创新论坛

在第九届汽车电子创新高峰论坛上AEC-Q证书颁发仪式100可靠性认证确认,2022汽车电子创新奖颁发仪式。


近年来,无锡致力于将集成电路产业建设成为具有产业集聚、影响力广泛、核心竞争力的无锡志性产业,逐步形成涵盖集成电路设计、制造、包装测试、配套设备和材料等领域的完整产业链,包括华润微电子、长电技术、中科核心SK海力士、华虹无锡等400多家企业。中国集成电路设计创新大会暨中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会的成功召开将对无锡集成电路产业的影响力和核心竞争力产生深远影响,促进我国集成电路的创新发展。


 

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