2022 年 8 月 30 日，北京——是德科公司（NYSE：KEYS）最近发布了一个全新的建模（MG）环境。环境可以提高整个工作过程的自动化程度，从而提高半导体设备建模工程师的工作效率。德国科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加快创新，创造安全互联的世界。
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半导体设备建模工程师需要依靠自动化工具创建准确的模拟模型和工艺设计套件（PDK），以便在硅（CMOS）基带和射频是在三五族化合物技术（RF）集成电路（IC）设计。
是德科技器件建模和表征产品经理马龙说：是德科技器件建模 2023 软件套件可以满足客户的需求，帮助他们在有限的时间内生成高质量的产品 SPICE 模型。这种新的解决方案改进了工作流程，提高了效率一个灵活开放的环境，融合了各种德国科技建模技术。
PathWave 器件建模（IC-CAP）2023 半导体器件建模工程师可以自动管理新模型生成器的工作流程
为了满足设备建模工程师不断增长的需求，德科技设备建模 2023 软件套件包括：
· PathWave 器件建模（IC-CAP）2023。特别配备了新的建模流程管理程序 MG，一键输入测量数据，创建趋势图，整理提取过程，提供基本信息 QA 验证和报告功能。IC-CAP 还有射频氮化镓（RF GaN）该宽带间隙材料在大功率射频应用中具有突出的优势 Compact Model Coalition（CMC）最新的模型版本改进了捕获和热效应的提取过程。
· PathWave 模型构建器（MBP）2023年。它包含了对接新思科技的全新专用链接 PrimeSim HSPICE。该链接可以快速优化和调整参数，并提供对 HSPICE 例如，特征访问 CMC 标准模型和定制模型 Verilog-A 编译器。
· PathWave 器件建模 QA（MQA）2023年。它提供了一系列基于项目模板的新工作流程，包括统计、工艺角、表格和射频。
· 高级低频噪声分析仪（A-LFNA）2023。它支持 M9601A PXIe 精密源表模块创建了一个集成的紧凑型测量系统。
如果需要进一步了解，德科技就是德科技 PathWave 请访问设备建模的新特性。
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