跃芳科技创始人、CEO及CTO在最近的媒体专访中，江朝晖博士解释了成立跃芳的初衷。事实上，当她还在谷歌的时候，江朝晖一直关注中国高科技产业的发展。这一次，当她回到中国创业时，她结合了对行业的观察和抱负，决心解决两个问题：第一，中国缺乏CPU与国家战略发展有关的工业领域缺乏独立可控的核心技术；二是工业物联网的安全。

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图1. 跃芳科技创始人CEO及CTO江朝晖博士分析了能源变化下芯片创新的方向

可以说，跃芳的旗舰SoC NB2是这个初衷的具体示例和阶段性成果之一。一方面，RISC-V另一方面，基于各种高性能，开源架构可以解决自主可控的问题。RISC-V芯片产品首次在高端工业领域站稳脚跟，真正实现了从自主可控到高端定位的一站式布局。从现在开始RISC-V从芯片市场来看，12nm已经是最高工艺了，NB2直接采用12nm江朝晖说，可以说是世界上第一个。

双碳布局长期，跃芳与电科院合作落地电力边缘智能端

以岳芳科技与中国电力科学院（以下简称电力科学院）的合作为例，江朝辉说：选择进入电网行业有两个原因。第一个是全球变暖。我个人一直关心子孙后代的发展。因此，我已经关心双碳问题10多年了；二是独立控制。目前，电力系统所需的芯片大多依赖进口，特别是输变电和调度环节的国产化率低于5%，自主过程迫在眉睫。

据悉，江朝晖早在2018年就与电科院进行了沟通，希望通过RISC-V架构芯片真正解决了高计算能力、低功耗、多常见问题，如高计算能力、低功耗、独立控制等要求。通过一系列的沟通研究，双方最终决定以电力边缘智能芯片为突破点。

众所周知，人工智能需要三个要素：数据、算法和计算能力，其中计算能力由芯片提供。基于跃芳NB2.电科院选择主控 AI加速器的技术路线不仅满足了自主可控的发展要求，而且在工艺、温度、计算能力等方面具有明显的优势。

正是在此次全面合作的基础上，电力科学院与岳芳公司签订了战略合作协议，落户国家电网公司大众创业创新示范中心，共同承担国家重点研发计划和国家电网公司技术项目，共同推进电力物联网边缘智能芯片规格、协同研发和成果实施等。

此外，围绕信息安全，悦芳科技希望基于区块链实现数据的可追溯性和不可篡改性。在此基础上，悦芳科技与摩联科技等多家区块链公司合作，围绕数据安全进行了诸多创新。江朝晖提到：这一系列布局是三年多前的规划。我们与合作伙伴合作，直到今天才向行业公布。 ”

事实上，中国电力科学研究院有限公司人工智能应用研究所、新物流行业智能运营行业龙头企业链升科技、中国电力科学院能源互联网技术研究所、聚焦可信认证和数据隐私保护的摩联科技都被邀请为悦芳科技的客户或战略合作伙伴NB2发布会，并与行业同步NB2在智能能源、智能物流、智能城市（建筑和工业园区）、数据安全等领域的应用过程和规划，从应用侧再次验证了实际案例NB智能工业物联网场景，如双碳和数字新基础设施。

同步布局RISC-V软硬件生态，跃昉助力客户快速导入应用

一方面，真正定位高端工业应用的设计RISC-V SoC另一方面，芯片在多个领域迅速成熟，这也反映了跃芳科技产品设计和支持策略思维的沉淀。

据岳芳科技研发副总裁袁博湖介绍，岳芳的团队有一个非常重要的标签，即创业管理和研发团队主要来自系统公司的芯片子公司或部门。因此，从一开始，岳芳就考虑了设备系统的整体运行，如何从芯片的角度解决应用问题，专注于应用为王，而不仅仅是单个芯片的设计。

图2. 跃芳科技研发副总裁袁博浒指出，芯片产品定义应用为王的底层逻辑

当前，RISC-V如果客户单方面基于，生态还不完善SoC芯片导入应用，工作量大。因此，跃芳在NB2.同时推出配套核心板和开发板，确保客户能够看到最稳定的最小系统，方便客户直接开发应用。

同时，由于RISC-V后起之秀全新架构，但只是一个CPU或者SoC，如果没有操作系统和软件的支撑，就等于X86没有Windows，应用能推广应用。因此，跃芳科技从第一天就成立了几十人的团队RISC-V操作系统和底层软件。这不仅是跃芳与业内其他芯片公司的区别，也是其与合作伙伴合作的应用X86以及ARM结构中快速平稳迁移的原因。

图3. 跃芳科技同步布局RISC-V软硬件实力，助力客户快速导入应用

跃芳公布了未来的产品战略

伴随NB2.外界也非常关注跃芳的下一步。NB在新产品发布会上，袁博浒还透露One more thing”——GF2.智能盒、能源控制器、充电桩等各种微边缘应用。GF2基于自己设计的可堆叠FPGA开发平台验证预计明年完成Q1正式tape out。

GF2旨在提高接口的类型和实时性，因此将增加芯片设计TSN、CAN-FD工业应用中需要大量类似的接口GF江朝晖补充道：2芯片，但目前这类芯片尚未国产化。

图4. 跃芳科技公布下一代产品GF2.产品技术体系

在GF2发布后，跃芳希望通过多层网络BF2、GF2、NB结合2系列产品，满足系统的不同应用。然后，通过扎实的配套软件和生态，聚焦系统适应性的完整性，巩固应用，挖掘更多机会。当不同的应用程序运行时，跃芳科技将根据市场反馈考虑下一代芯片的力量。 袁博浒说:我们最终要对产品负责，不是做芯片，而是把芯片变成产品，应用好。”

谈到跃芳的未来，江朝晖说：跃芳的未来愿景不是以芯片本身为维度，而是几年后加入中国芯片公司Top 50.芯片产业是一项战略投资。我们希望公司能在长期发展的基础上解决国家的实际问题。要做好这件事，我们必须冷静下来，坚持下去。

关于跃芳科技

跃昉科技（LeapFive）成立于2020年，是一家以研发为基础的公司RISC-V开源指令集架构SoC高科技公司的芯片产品。前谷歌的跃芳科技CTO江朝晖博士主要由谷歌、英特尔、三星、华为、中兴、烽火等知名企业发起。公司主要为工业物联网、安全等行业提供从操作系统到云平台的全栈基础智能软件服务，旨在整合人工智能、工业物联网、区块链等交叉技术，赋予中国数字经济的创新应用。

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