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芯片商莱迪思以约6亿美元现金收购矽映

手机互连芯片商莱迪思(LatticeSemiconductor)周二宣布,将以约6亿美元现金收购规模较小的芯片公司矽映电子(SiliconImage)。

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莱迪思指出,其出价较矽映股票周一的收盘价高出约23.7%。两家公司均从事智能手机及其他设备互连芯片的制造。

 

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HW-DLN-3C
编程器,仿真器和调试器
类型:编程器(在线/在系统)
LFE2-6E-6TN144C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:144-LQFP
LFSC3GA15E-6F900C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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LFE3-95EA-7FN672C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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LFE5U-12F-6BG256I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:256-LFBGA
LFXP3C-5QN208C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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ICE40LP640-CM36
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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LCMXO3L-SMA-EVN
评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件(FPGA, CP
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