莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布与全球领先的半导体代工厂，United Microelectronics Corporation(NYSE: UMC; TWSE: 2303)建立长期技术合作关系。作为这种伙伴关系的一部分，莱迪思与UMC将继续目前的工作，基于先进工艺节点的非易失性的产品，然后迅速扩大合作范围，共同致力于其他的莱迪思产品线。

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“由于莱迪思越来越关注价格和功耗敏感的市场，从通信基础设施到消费移动设备，我们已经认识到，有一个可扩展的非易失性技术是成功的关键因素。”莱迪思半导体公司总裁兼首席执行官Darin G. Billerbeck说道， “我们在2011年12月收购的SiliconBlue提供这种技术，日前与UMC宣布成为我们的代工合作伙伴，致力于快速使用该技术提供创新的产品。莱迪思已经积极与UMC合作，我们计划在2012年年底前推出由UMC制造的40nm非易失性产品，我们还将推出针对28nm节点的下一代主要产品线。

UMC公司首席执行官Shih-Wei Sun博士说，“我们很高兴能够与莱迪思半导体公司扩展我们之间的关系，将他们的40nm和28nm产品推向市场。UMC的28nm HLP工艺设计能够满足性能目标，同时保持低功耗和成本效益，这将使莱迪思在低功耗FPGA市场中获得竞争优势。此外，我们的产能持续扩大，300mm Fab 12A 开创性的5&6期将服务于莱迪思长期的先进制造的要求。我们期待着富有成效的伙伴关系。”

前瞻性陈述公告：

上述段落含有前瞻性陈述，涉及估计、假设、风险和不确定性。这些前瞻性陈述包括有关的声明：我们计划到2012年底发布40nm非易失性产品，我们针对28nm节点的下一代主要产品线。其他前瞻性声明使用了一些文字如“将”、“可能”、“应该”、 “会”、 “期望”、“计划”、“预期”、“打算”、“预测”、“相信”、“估计”、“预测” 、“建议”、“潜在”、“继续“或这些术语的负面，或其他类似术语。莱迪思认为一些因素可能导致实际结果与前瞻性陈述大不相同。

本新闻稿中可能导致实际结果不同于前瞻性陈述的因素包括技术和产品开发的风险，本新闻稿中描述的其他风险，以及我们不时提交证券和交易委员会的其它阐述。本公布日期后，或反映意想不到的事件的发生，公司不打算更新或修改任何前瞻性陈述，无论是事件的结果或情况。

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