8月30日，中国上海 – 最近，存算一体化AI亿铸科技是大算力芯片技术行业的领导者GTIC 2022全球AI并入选芯片峰会「中国 AI 芯片企业 50 强」榜单。易铸科技创始人董事长兼CEO熊大鹏博士在峰会存算一体芯片论坛上发表了题为基于ReRAM全数字存算一体化大算力芯片技术的演讲。

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GTIC 2022全球AI芯片峰会由智一科技的芯东西和智东西公开课联合主办，不辜负芯光 以智算未来为主题AI芯片产业链龙头公司、创新企业决策者、企业家、技术精英与学术领袖、知名投资者聚集在一起AI分享和讨论芯片的架构创新、设计挑战、着陆应用和未来趋势。27日上午，2022「中国AI芯片企业50强」榜单正式公布，亿铸科技成功入选。

根据核心技术实力、团队建设、市场前景空间、商业着陆进度、最新融资进度、国内替代价值六个维度，综合评分确定列表，根据评分选择目前AI50家中国企业在芯片领域取得了突出的成就和创新潜力。

8月28日下午，亿铸科技创始人兼董事长CEO熊大鹏博士在存算集成芯片论坛上发表演讲，并指出AI芯片来自通用CPU、专用加速器发展为存算一体化阶段，冯·诺依曼架构的存储墙、能效墙和编译墙正在阻碍AI芯片算力和能效比的持续发展。

存算集成架构在突破这些瓶颈方面具有固有的优势。目前，存算集成架构的实现主要是通过模拟和数字模型来实现的。模拟可以提高两个数量级以上的能效比，数字模型混合可以部分解决精度问题，但这两种方法会牺牲部分精度，数字模型和模量转换会带来能耗、面积和性能瓶颈。

为突破上述瓶颈，亿铸科技基于ReRAM构建全数字存算一体化AI大计算力芯片技术通过数字化彻底解决了精度问题。在整个计算过程中，不受工艺环境的影响，实现了高精度、大计算能力和超高能效比，有效地将存算集成架构应用于大计算能力领域。

不同的存储介质在不同的场景中有自己的优缺点。熊大鹏博士认为，面向它AI大算力场景，ReRAM是目前最合适的存储介质。亿铸科技选择ReRAM其优点是非易失、密度大、密度上升空间大、能耗低、读写速度快、成本低、稳定、兼容CMOS工艺等特点ReRAM制造工艺已经成熟和存在ReRAM产品量产落地。

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