莱迪思（LATTICE）行业领先的小尺寸封装的I/O数量——封装尺寸小至6x6 mm的同时，每平方毫米的IO密度最高为同类FPGA的两倍，支持PCIe和GigE（SGMII）。

 

高速接口——1.5 Gbps差分IO，比同类FPGA最高快70%。还支持5 Gbps PCIe、1.25 Gbps SGMII（GigE）和1066 Mbps DDR3存储器接口。

 

基于莱迪思Nexus技术平台——与同类FPGA相比，功耗可降低多达4倍，稳定性最高提升100倍，这得益于28 nm FD-SOI工艺使软错误率（SER）降低最高100倍。

 

莱迪思（LATTICE）Certus-NX 特性

 

• 多达39 K逻辑单元、2.9 Mb嵌入式存储器、56个18 x 18乘法器、192个可编程I/O、一个5 Gbps PCIe通道、两个1.25 Gbps SGMII通道、两个ADC（每个12位，1 MSPS）
• 封装小至6x6 mm，球间距可选0.5和0.8 mm
• 功耗模式——用户可选低功耗与高性能模式，可通过FD-SOI可编程基体偏压（back-bias）启用该功能
• 设计安全——ECDSA位流验证与可靠的AES-256加密
• 瞬时配置——I/O配置只需3 ms，整个器件配置最快仅需8 ms
• 提供商用、工业和汽车（AEC-Q100认证）温度等级

 

PCIe到SGMII桥接

• 通过PCIe Gen2将处理器桥接至SGMII
• 小型封装小至6x6 mm，支持PCIe和SGMII
• PCIe Gen2和SGMII CDR硬核模块简化开发

 

PCIe控制平面桥接

• 通过PCIe Gen2将处理器桥接到多个控制平面外设（UART、SPI、I2C、MDIO等）和电路板管理功能
• 每平方毫米拥有大量可编程I/O，最大化特定尺寸下的接口数量
• PCIe硬核IP支持多个功能，简化开发
• 瞬时配置满足电路板管理和PCIe启动时间的要求

 

协处理

• 使用Certus-NX作为协处理器分担CPU的负载，加速实现复杂的功能
• DDR3和LPDDR2接口支持（最高1066 Mbps）和片上嵌入式存储器（最高2.9 Mbit）提供多种数据缓冲方案
• 封装尺寸小至6x6 mm，支持PCIe和DDR存储器接口

 

马达控制

• 提升马达控制功能的效率和性能
• 采用28 nm FD-SOI工艺，软错误率（SER）降低100倍，带来极高的稳定性
• 支持工业温度等级

 

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