莱迪思（LATTICE）最低功耗和最小封装提供10G SERDES——支持多达8个SERDES通道，每通道最高支持10.3 Gbps，封装尺寸小至9x9 mm。与同类FPGA相比功耗降低最多4倍。

 

更大的片上存储器，支持LPDDR4——高达7.3 Mb片上存储器。同类产品中唯一支持LPDDR4的FPGA。支持1066 Mbps的LPDDR4、DDR3/3L、LPDDR2。

 

基于莱迪思Nexus平台构建——行业领先的功耗效率。由于采用28 nm FD-SOI技术，器件的软错误率（SER）降低了100倍，可靠性提高了100倍。

 

莱迪思（LATTICE）CertusPro-NX 特性

 

• 多达100 K逻辑单元、 7.3 Mb嵌入式存储模块（EBR、LRAM）、156个18 x 18乘法器、299个可编程IO、8各SERDES通道（每个通道速度高达10.3 Gbps）、支持主流协议（10 G以太网、PCIe Gen 3、DisplayPort、SLVS-EC和CoaXPress）
• 封装小至9x9 mm2，球间距有0.5、0.8和1.0 mm选择
• 功耗模式——用户可选择低功耗模式或高性能模式，这一功能是通过FD-SOI可编程反馈偏压实现的
• 设计安全性——ECDSA位流验证和强大的AES-256加密
• 快速配置——4 ms内完成I/O配置，100 K逻辑单元器件30 ms内即可完成全部配置
• 提供商业、工业和汽车（AEC-Q100认证）温度等级

 

智能SFP+光学模块

• 实现强化的以太网功能（如以太网分界、OAM处理、SLA监控等）
• 封装尺寸小至9x9 mm2，支持10 Gb以太网，拥有100 K逻辑单元
• 行业领先的功耗效率，简化散热管理
• 硬核10 Gb以太网PCS模块支持10.3125 Gbps的10GBASE-R ；可使用以太网MAC IP

 

控制平面安全和硬件管理

• 通过PCIe将CPU桥接到多个控制平面外设（I2C、UART、GPIO）、电路板管理功能和10GE控制平面通信
• 在FPGA上实现安全功能（例如加密、身份验证）有助于保护控制平面通信
• 10G SERDES支持 PCIe Gen 3 x 4（硬核 IP）和10 Gb以太网（硬核IP实现10GBASE-R PCS）
• 由于采用FD-SOI技术，软错误率（SER）降低100倍，可实现极高的系统稳定性和长时间正常运行
• FPGA快速配置支持电路板管理需求和PCIe启动时间要求

 

机器视觉

• 高性能SLVS-EC传感器的视觉处理和桥接
• 10G SERDES支持SLVS-EC传感器接口、10 GigE Vision和CoaXPress
• 9 x 9 mm2小尺寸封装和行业领先的功耗效率，满足尺寸和热预算受限的摄像头模块的严苛要求
• 高达7.3 Mb的片上存储器，用于ISP和视觉处理
• 支持LPDDR4外部存储器，可实现帧缓冲

 

帧抓取器

• 图像采集、预处理和DMA，通过PCIe传到主机PC
• 10G SERDES支持10 GigE Vision、CoaXPress和PCIe Gen 3x4（硬核IP）
• 高达7.3 Mb的片上存储器，用于视频处理/标记
• 支持LPDDR4外部存储器，可实现帧缓冲

 

智能摄像头AI处理

• 分担SoC的AI处理和ISP任务
• 使用高性能IO（HPIO），通过MIPI以每通道高达1.5 Gbps的速度连接主流的图像传感器
• 高达7.3 Mb的片上存储器和灵活的DSP资源，可高效进行AI处理和ISP
• 支持LPDDR4外部存储器，可实现帧缓冲
• 通过MIPI或PCIe灵活输出到SoC让智能设备实现高质量成像

 

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