莱迪思（LATTICE）ECP5 和 ECP5-5G 为您的桥接以及加速应用打破功耗、尺寸和成本方面的限制

 

投入更少，获得更多——ECP5和ECP5-5G器件比竞争对手的FPGA产品成本更低，使用更好的布线架构、双通道SERDES以及增强的DSP模块，减少高达4倍的乘法器资源使用，致力于为ASIC和ASSP提供互连。

 

小尺寸封装，两倍功能密度——采用10x10 mm、0.5mm引脚间距封装，拥有高达85K LUT，并带有SERDES。适当地精简封装引脚，便于采用目前低成本的PCB布线技术。

 

功耗降低30%——使用单通道SERDES时静态和动态功耗低于0.25W，使用四通道SERDES时功耗低于0.5W。

 

莱迪思（LATTICE）ECP5 和 ECP5-5G 特性

 

• ECP5支持最高3.2 Gbps SERDES速率，ECP5-5G支持最高5 Gbps SERDES速率
• 器件拥有双通道模块，可提供最多4通道，实现更高的粒度
• 增强的DSP块为对称滤波器提供2倍的资源节约
• 单事件翻转（Single event upset, SEU）应对支持
• 可编程IO支持LVCMOS 33/25/18/15/12、XGMII、LVTTL、LVDS、Bus-LVDS、7:1 LVDS、LVPECL以及MIPI D-PHY输入/输出接口

 

ECP5 FPGA器件提供低成本、低功耗、小尺寸的解决方案，用于实现大批量应用中的连接、视频和图像功能，如小型蜂窝网络、工业摄像头和宽带接入设备。

 

汽车信息娱乐解决方案

• 提供很大的灵活性，能够驱动单个或多个显示屏，适用于汽车仪表板、中控显示屏和后排娱乐应用
• 高速SERDES通道能够提供到Open LDI、LVDS FPD-Link、eDP、PCIe和GigE的视频接口
• 使用GPIO控制显示屏的外设功能以及上电时序

 

用于小型蜂窝无线网络基站的低成本互连

• 灵活的数字前端（DFE）接口选择，包括CPRI、ORI和压缩的CPRI
• DFE性能增强，适用于pico cell，如多载波DUC/DDC和CFR
• 灵活的模拟前端接口选择，包括LVDS、JESD207和JESD204B

 

用于工业摄像头的低功耗集成

• 直接连接单个和多个图像传感器（MIPI CSI-2、sub-LVDS、HiSPi和并行接口）
• 嵌入式RAM块（EBR）和嵌入式DSP块支持高性能宽动态范围（WDR）和图像信号处理
• 灵活的视频接口选择，包括集成的高速SERDES通道、LVDS、PCIe和GigE

 

适用于智能SFP产品的小封装尺寸

• 智能SFP解决方案集成运行和维护（OAM）功能，用于远程控制
• ECP5/ECP5-5G的10 x 10封装适用于光模块的小尺寸解决方案
• 适用于低成本、低功耗连接的SERDES和3倍速率MAC

 

适用于微型服务器的低成本、低功耗PCIe边带解决方案

• 提取来自I2C或SPI的控制平面数据至PCIe等高速链路
• 使用低功耗和占用资源较少的PCIe边带信号处理实现
• 低成本ECP5/ECP5-5G器件支持SERDES、SGMII以及PCIe Gen 1 (2.5 Gbps) 和 Gen 2 (5 Gbps)

 

Lattice代理商提供更多关于ECP5 和 ECP5-5G的介绍，为客户提供从专业技术支持到整体解决方案的全套服务。