XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
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嵌入式 - 片上系统（SoC）
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
Xilinx（赛灵思）于1984年成立，2020年10月27日，赛灵思正式被AMD公司以350亿美元收购，Xilinx公司创建于美国加利福尼亚州的硅谷，赛灵思（Xilinx）是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者，并由此成名，其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持，可推动跨行业和多种技术的快速创新，从消费电子类到汽车类再到云端。赛灵思还是第一个无晶圆厂半导体公司。除可编程平台外，Xilinx代理商还提供设计服务、客户培训、现场工程与技术支援。Xilinx FPGA主要分为两大类，一种侧重低成本应用，容量中等，性能可以满足一般的逻辑设计要求，如Spartan系列；还有一种侧重于高性能应用，容量大，性能能满足各类高端应用，如Virtex系列，用户可以根据自己实际应用要求进行选择。 在性能可以满足的情况下，优先选择低成本器件...
Xilinx产品（更新于2025年1月19日）
赛灵思（XILINX）Kintex UltraScale +器件在 FinFET 节点中提供最佳每瓦价格性能比，为需要高端功能（包括 33Gb/s 收发器......
赛灵思（XILINX）Virtex UltraScale+ 器件在 14nm/16nm FinFET 节点上提供最高性能及集成功能。Xilinx 第三代 3D IC 使用......
赛灵思（XILINX）Virtex UltraScale 器件在 20nm 提供最佳性能与集成，包含串行 I/O 带宽和逻辑容量。作为在 20nm 工艺节......
赛灵思公司热烈庆祝其30年技术领导地位。凭借3,500项专利和60项行业第一，赛灵思取得了一系列历史性成就，其中包括以推出业界首款FPGA和开创无工厂代工模式而闻名。近年来的创新，更让
意法半导体发布了两款采用主流配置的内置1200V 碳化硅(SiC) MOSFET的STPOWER电源模块。两款模块都采用意法半导体的ACEPACK 2 封装技术，功率密度高，安装简便。第一款模块A2F
赛灵思公司全球副总裁兼首席技术官Ivo Bolsens认为在2010年， FPGA平台在电子基础架构应用中的巨大增长机会，如有线通信、3G和LTE无线部署，这些应用一般都要求超过每秒1000 Giga
嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems近日宣布，其完整开发工具链 IAR Embedded Workbench for Arm 最新版本 9.30 版，现已完全支持 Renesas
赛灵思公司今天宣布将举办ProgrammableWorld2004技术论坛–这是一系列深度技术专题研讨会，将着重介绍设计实例以及在新一代可编程系统设计中发挥重要作用的新产品。公司将于11月
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