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XA3S1200E-4FTG256Q
制造厂商:
Xilinx(赛灵思,AMD)
类别封装:
FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
技术参数:
IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
(专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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技术参数详情:
制造商产品型号:XA3S1200E-4FTG256Q
制造商:赛灵思半导体(Xilinx,AMD)
描述:IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
系列:Spartan-3E XA
LAB/CLB 数:8672
逻辑元件/单元数:19512
总 RAM 位数:516096
I/O 数:190
栅极数:1200000
电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 125°C
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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