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XA3S400-4FGG456Q
制造厂商:
Xilinx(赛灵思,AMD)
类别封装:
FPGA现场可编程门阵列,456-FPBGA
技术参数:
IC FPGA 264 I/O 456FBGA
(专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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技术参数详情:
制造商产品型号:XA3S400-4FGG456Q
制造商:赛灵思半导体(Xilinx,AMD)
描述:IC FPGA 264 I/O 456FBGA
系列:Spartan-3 XA
LAB/CLB 数:896
逻辑元件/单元数:8064
总 RAM 位数:294912
I/O 数:264
栅极数:400000
电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 125°C
封装/外壳:456-BBGA
供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
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