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    产品参考图片
    XA3S700A-4FGG400I图片
    XA3S700A-4FGG400I
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，400-FBGA
  • 技术参数：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
    • 点击下图下载技术文档
    XA3S700A-4FGG400I的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XA3S700A-4FGG400I
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
  • 系列：Spartan-3A XA
  • LAB/CLB 数：1472
  • 逻辑元件/单元数：13248
  • 总 RAM 位数：368640
  • I/O 数：311
  • 栅极数：700000
  • 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳：400-BGA
  • 供应商器件封装：400-FBGA（21x21）
  • 通过Xilinx代理商获得XA3S700A-4FGG400I的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XC7A100T-1FTG256I
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    XC2V40-6FGG256C
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    XC2V500-4FGG256I
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    XC5204-6PC84C
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    XC3SD1800A-4FGG676I
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    XCKU5P-1SFVB784E
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    XC9536-6PC44C
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