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XA6SLX9-3CSG324I
制造厂商:
Xilinx(赛灵思,AMD)
类别封装:
FPGA现场可编程门阵列,324-CSPBGA
技术参数:
IC FPGA 200 I/O 324CSGBGA
(专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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技术参数详情:
制造商产品型号:XA6SLX9-3CSG324I
制造商:赛灵思半导体(Xilinx,AMD)
描述:IC FPGA 200 I/O 324CSGBGA
系列:Spartan-6 LX XA
LAB/CLB 数:715
逻辑元件/单元数:9152
总 RAM 位数:589824
I/O 数:200
栅极数:-
电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 100°C
封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
供应商器件封装:324-CSPBGA (15x15)
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