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    产品参考图片
    XA6SLX9-3FTG256I图片
    XA6SLX9-3FTG256I
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
  • 技术参数：IC FPGA 186 I/O 256FTGBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
    • 点击下图下载技术文档
    XA6SLX9-3FTG256I的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XA6SLX9-3FTG256I
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 186 I/O 256FTGBGA
  • 系列：Spartan-6 LX XA
  • LAB/CLB 数：715
  • 逻辑元件/单元数：9152
  • 总 RAM 位数：589824
  • I/O 数：186
  • 栅极数：-
  • 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳：256-LBGA
  • 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
  • 通过Xilinx代理商获得XA6SLX9-3FTG256I的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XC4006E-4PC84C
    XC4006E-4PC84C
    XC4008E-3PG191C
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    XA7A75T-1CSG324Q
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    XC7V2000T-1FHG1761I
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    XC3130A-3PC84C
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    XC17S100ASO20I
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    XC7A35T-1CSG324C
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    XC6VLX130T-1FFG484I
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    XC5VLX30-2FF676I
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