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XC17S10XLPD8C
制造厂商:
Xilinx(赛灵思,AMD)
类别封装:
存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
技术参数:
IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
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技术参数详情:
制造商产品型号:XC17S10XLPD8C
制造商:赛灵思半导体(Xilinx,AMD)
描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
包装:管件
系列:-
零件状态:停产
可编程类型:OTP
存储容量:100kb
电压-供电:3V ~ 3.6V
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:通孔
产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
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