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    产品参考图片
    XC17S30AVO8I图片
    XC17S30AVO8I
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
  • 技术参数：IC PROM SER 300K 8-SOIC
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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    XC17S30AVO8I的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC17S30AVO8I
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC PROM SER 300K 8-SOIC
  • 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 包装：管件
  • 系列：-
  • 零件状态：停产
  • 可编程类型：OTP
  • 存储容量：300kb
  • 电压-供电：3V ~ 3.6V
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
  • 通过Xilinx代理商获得XC17S30AVO8I的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XC7V585T-3FF1157E
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    XC7S6-1CSGA225Q
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    XC3S700A-5FGG400C
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    XC95144XL-7CSG144C
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    XC7S100-2FGGA484I
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    XC4005XL-1TQ144I
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    XC5VSX35T-2FF665C
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    XCR3032XL-10VQG44C
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    XC6VLX240T-3FFG1156C
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