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    XC17S30XLPDG8C图片
    XC17S30XLPDG8C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
  • 技术参数：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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    XC17S30XLPDG8C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC17S30XLPDG8C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
  • 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 包装：管件
  • 系列：-
  • 零件状态：停产
  • 可编程类型：OTP
  • 存储容量：300kb
  • 电压-供电：3V ~ 3.6V
  • 工作温度：0°C ~ 70°C
  • 安装类型：通孔
  • 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
  • 通过Xilinx代理商获得XC17S30XLPDG8C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XCV1000E-7BG560I
    XCV1000E-7BG560I
    XC7Z014S-1CLG400I
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    XC7S25-1CSGA324I
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    XC7A200T-2FF1156I
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    XC6VHX380T-2FF1924E
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    XCZU3EG-2SFVC784I
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    XC6SLX25-N3FTG256I
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    XC4013E-4PG223I
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    XC7A12T-L1CSG325I
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