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    XC17S30XLVO8I图片
    XC17S30XLVO8I
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
  • 技术参数：IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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    XC17S30XLVO8I的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC17S30XLVO8I
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC
  • 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 包装：管件
  • 系列：-
  • 零件状态：停产
  • 可编程类型：OTP
  • 存储容量：300kb
  • 电压-供电：3V ~ 3.6V
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
  • 通过Xilinx代理商获得XC17S30XLVO8I的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XC7Z020-3CLG400E
    XC7Z020-3CLG400E
    XC7K325T-L2FFG676I
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    XC5VLX50-2FF1153I
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    XC4VSX25-12FFG668C
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    XC6SLX150-2FG900C
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    XC9536XL-10VQG64C
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    XC7S50-1CSGA324C
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    XC7A75T-3FGG676E
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    XA3S200-4PQG208I
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