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    产品参考图片
    XC2C512-10FGG324C图片
    XC2C512-10FGG324C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：324-BBGA
  • 技术参数：IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
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    XC2C512-10FGG324C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC2C512-10FGG324C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA
  • 产品系列：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
  • 包装：托盘
  • 系列：CoolRunner II
  • 零件状态：有源
  • 可编程类型：系统内可编程
  • 延迟时间tpd(1)最大值：9.2ns
  • 供电电压-内部：1.7V ~ 1.9V
  • 逻辑元件/块数：32
  • 宏单元数：512
  • 栅极数：12000
  • I/O数：270
  • 工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：324-BBGA
  • 通过Xilinx代理商获得XC2C512-10FGG324C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XC2C384-10FT256C
    XC2C384-10FT256C
    EFR-DI-IMG-CHAR-SITE
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    XC2V4000-5FFG1152C
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    XCF08PVOG48C
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    XCZU15EG-2FFVB1156I
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    XC5VLX30-1FF676C
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    XC6SLX45-N3FG676I
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    EFR-DI-CCM-SITE
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    XCV150-5FG456C
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