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XC2C512-7FGG324C
制造厂商:
Xilinx(赛灵思,AMD)
类别封装:
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件),产品封装:324-BBGA
技术参数:
IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA
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技术参数详情:
制造商产品型号:XC2C512-7FGG324C
制造商:赛灵思半导体(Xilinx,AMD)
描述:IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA
产品系列:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
包装:托盘
系列:CoolRunner II
零件状态:有源
可编程类型:系统内可编程
延迟时间tpd(1)最大值:7.1ns
供电电压-内部:1.7V ~ 1.9V
逻辑元件/块数:32
宏单元数:512
栅极数:12000
I/O数:270
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
安装类型:表面贴装型
产品封装:324-BBGA
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