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    产品参考图片
    XC2S150-6FG256C图片
    XC2S150-6FG256C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
  • 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC2S150-6FG256C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：Spartan?-II
  • 零件状态：有源
  • LAB/CLB数：864
  • 逻辑元件/单元数：3888
  • 总RAM位数：49152
  • I/O数：176
  • 栅极数：150000
  • 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：256-BGA
  • 通过Xilinx代理商获得XC2S150-6FG256C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XC6VLX75T-2FFV484I4243
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    XC2V3000-6FGG676C
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    XC4VLX100-11FF1148I
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    XCV1600E-7FG860C
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    XC3S400-4FT256I
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    XC6VLX365T-L1FF1759C
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