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    产品参考图片
    XC2S30-6CSG144C图片
    XC2S30-6CSG144C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：144-TFBGA，CSPBGA
  • 技术参数：IC FPGA 92 I/O 144CSBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
    • 点击下图下载技术文档
    XC2S30-6CSG144C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC2S30-6CSG144C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 92 I/O 144CSBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：Spartan?-II
  • 零件状态：有源
  • LAB/CLB数：216
  • 逻辑元件/单元数：972
  • 总RAM位数：24576
  • I/O数：92
  • 栅极数：30000
  • 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：144-TFBGA，CSPBGA
  • 通过Xilinx代理商获得XC2S30-6CSG144C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XC2C384-10FG324I
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    XC6SLX25-L1CSG324C
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    XCKU040-3FFVA1156E
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    XC18V02PC44C0936
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    XC7Z035-2FBG676I
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    XC3S50-4PQG208C
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    XCV150-4BG256C
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    XC3S200-4PQG208C
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    XC5VLX110T-2FF1738C
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