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    产品参考图片
    XC2S300E-6FTG256C图片
    XC2S300E-6FTG256C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
  • 技术参数：IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
    • 点击下图下载技术文档
    XC2S300E-6FTG256C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC2S300E-6FTG256C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
  • 系列：Spartan-IIE
  • LAB/CLB 数：1536
  • 逻辑元件/单元数：6912
  • 总 RAM 位数：65536
  • I/O 数：182
  • 栅极数：300000
  • 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：256-LBGA
  • 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
  • 通过Xilinx代理商获得XC2S300E-6FTG256C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XC9536XL-10VQ44C
    XC9536XL-10VQ44C
    XC6VLX365T-L1FF1156I
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    XCV1000E-7FG1156I
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    XA7A75T-1FGG484I
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    XCZU4EV-L1SFVC784I
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    XCZU11EG-2FFVC1156E
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    XC6SLX75-2FGG676C
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    XCS30XL-4TQG144I
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