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    产品参考图片
    XC2V1500-6FGG676C图片
    XC2V1500-6FGG676C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
  • 技术参数：IC FPGA 392 I/O 676FBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
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    XC2V1500-6FGG676C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC2V1500-6FGG676C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 392 I/O 676FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：Virtex?-II
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：1920
  • 逻辑元件/单元数：-
  • 总RAM位数：884736
  • I/O数：392
  • 栅极数：1500000
  • 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：676-BGA
  • 通过Xilinx代理商获得XC2V1500-6FGG676C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XCKU5P-L2FFVA676E
    XCKU5P-L2FFVA676E
    XC1736EVO8C
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    XCZU19EG-3FFVB1517E
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    XC2V6000-5FFG1152C
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    XC9572-7PQG100C
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    XCV50E-8PQ240C
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    XA6SLX45-3CSG484I
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    XAZU3EG-L1SFVA625I
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    XCS10-3PC84C
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