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    产品参考图片
    XC2V2000-4FGG676C图片
    XC2V2000-4FGG676C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
  • 技术参数：IC FPGA 456 I/O 676FBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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    XC2V2000-4FGG676C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC2V2000-4FGG676C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 456 I/O 676FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：Virtex?-II
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：2688
  • 逻辑元件/单元数：-
  • 总RAM位数：1032192
  • I/O数：456
  • 栅极数：2000000
  • 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：676-BGA
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    • XC3S400A-4FT256I
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    XCR3128XL-10CS144I
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    XC2V2000-6BGG575C
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