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    产品参考图片
    XC2V250-4FG456I图片
    XC2V250-4FG456I
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，456-FPBGA
  • 技术参数：IC FPGA 200 I/O 456FBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
    • 点击下图下载技术文档
    XC2V250-4FG456I的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC2V250-4FG456I
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 200 I/O 456FBGA
  • 系列：Virtex-II
  • LAB/CLB 数：384
  • 逻辑元件/单元数：-
  • 总 RAM 位数：442368
  • I/O 数：200
  • 栅极数：250000
  • 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳：456-BBGA
  • 供应商器件封装：456-FPBGA（23x23）
  • 通过Xilinx代理商获得XC2V250-4FG456I的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XC2C64A-7VQG100C
    XC2C64A-7VQG100C
    XC2V4000-5FF1152I
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    XA7S6-1CSGA225I
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    XCS30XL-5BG256C
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    XC7A200T-3FB676E
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    XCZU7EV-1FFVC1156I
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    XC7VX690T-2FFG1930I
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    XC4013E-3PQ208C
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    XC5VLX30-3FFG324C
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