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    产品参考图片
    XC2V6000-5FFG1152C图片
    XC2V6000-5FFG1152C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
  • 技术参数：IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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    XC2V6000-5FFG1152C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC2V6000-5FFG1152C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
  • 系列：Virtex-II
  • LAB/CLB 数：8448
  • 逻辑元件/单元数：-
  • 总 RAM 位数：2654208
  • I/O 数：824
  • 栅极数：6000000
  • 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
  • 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
  • 通过Xilinx代理商获得XC2V6000-5FFG1152C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XCV1000E-7FG900I
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    XC95144XL-7TQ100I
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    XC7A200T-L1FB676I
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