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    产品参考图片
    XC2VP30-5FG676I图片
    XC2VP30-5FG676I
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
  • 技术参数：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
    • 点击下图下载技术文档
    XC2VP30-5FG676I的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC2VP30-5FG676I
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
  • 系列：Virtex-II Pro
  • LAB/CLB 数：3424
  • 逻辑元件/单元数：30816
  • 总 RAM 位数：2506752
  • I/O 数：416
  • 栅极数：-
  • 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳：676-BGA
  • 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
  • 通过Xilinx代理商获得XC2VP30-5FG676I的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XC6SLX100-L1FGG484C
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