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    产品参考图片
    XC2VP30-6FF1152C图片
    XC2VP30-6FF1152C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA，FCBGA
  • 技术参数：IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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    XC2VP30-6FF1152C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC2VP30-6FF1152C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：散装
  • 系列：Virtex?-II Pro
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：3424
  • 逻辑元件/单元数：30816
  • 总RAM位数：2506752
  • I/O数：644
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：1152-BBGA，FCBGA
  • 通过Xilinx代理商获得XC2VP30-6FF1152C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • EF-DI-PCI32-SP-PROJ
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    XCZU7CG-2FBVB900I
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    XC2C32A-4VQG44C
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