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    产品参考图片
    XC2VP30-6FF896C图片
    XC2VP30-6FF896C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：896-BBGA，FCBGA
  • 技术参数：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
    • 点击下图下载技术文档
    XC2VP30-6FF896C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC2VP30-6FF896C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：散装
  • 系列：Virtex?-II Pro
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：3424
  • 逻辑元件/单元数：30816
  • 总RAM位数：2506752
  • I/O数：556
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：896-BBGA，FCBGA
  • 通过Xilinx代理商获得XC2VP30-6FF896C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XC2V4000-5FF1152I
    XC2V4000-5FF1152I
    XA7S6-1CSGA225I
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    XCS30XL-5BG256C
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    XC2V500-5FG456I
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    XC7A200T-3FB676E
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    XC7VX690T-2FFG1930I
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    XC4013E-3PQ208C
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    XC17V02VQ44C
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    XC5VLX30-3FFG324C
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