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XC2VP30-6FGG676C
制造厂商:
Xilinx(赛灵思,AMD)
类别封装:
FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
技术参数:
IC FPGA 416 I/O 676FBGA
(专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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技术参数详情:
制造商产品型号:XC2VP30-6FGG676C
制造商:赛灵思半导体(Xilinx,AMD)
描述:IC FPGA 416 I/O 676FBGA
系列:Virtex-II Pro
LAB/CLB 数:3424
逻辑元件/单元数:30816
总 RAM 位数:2506752
I/O 数:416
栅极数:-
电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C
封装/外壳:676-BGA
供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
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