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    产品参考图片
    XC3S1200E-4FTG256I图片
    XC3S1200E-4FTG256I
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
  • 技术参数：IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
    • 点击下图下载技术文档
    XC3S1200E-4FTG256I的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC3S1200E-4FTG256I
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
  • 系列：Spartan-3E
  • LAB/CLB 数：2168
  • 逻辑元件/单元数：19512
  • 总 RAM 位数：516096
  • I/O 数：190
  • 栅极数：1200000
  • 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳：256-LBGA
  • 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
  • 通过Xilinx代理商获得XC3S1200E-4FTG256I的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • EK-Z7-ZC702-G
    EK-Z7-ZC702-G
    XC95216-10BG352I
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    XC7K410T-2FBG676C
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    XC7K325T-1FF900C
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    XCV300-5PQ240C
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    XC7VX485T-L2FFG1927E
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    XCV200-6BG352C
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    XC6SLX9-3FT256I
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    XCZU11EG-1FFVC1156I
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