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    产品参考图片
    XC3S2000-4FGG456C图片
    XC3S2000-4FGG456C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
  • 技术参数：IC FPGA 333 I/O 456FBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
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    XC3S2000-4FGG456C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC3S2000-4FGG456C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 333 I/O 456FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：Spartan?-3
  • 零件状态：有源
  • LAB/CLB数：5120
  • 逻辑元件/单元数：46080
  • 总RAM位数：737280
  • I/O数：333
  • 栅极数：2000000
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：456-BBGA
  • 通过Xilinx代理商获得XC3S2000-4FGG456C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XCKU040-L1FBVA676I
    XCKU040-L1FBVA676I
    XC6SLX9-3FT256C
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    XC7VH870T-G2FLG1932E
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    XC2C512-10PQ208C
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    XCV600E-6BG560I
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    XC7S6-1CPGA196C
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    XC2VP50-6FF1148I
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    XC95108-20PQ100I
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    XC2VP50-7FFG1152C
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