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XC3S2000-4FGG456I
制造厂商:
Xilinx(赛灵思,AMD)
类别封装:
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:456-BBGA
技术参数:
IC FPGA 333 I/O 456FBGA
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技术参数详情:
制造商产品型号:XC3S2000-4FGG456I
制造商:赛灵思半导体(Xilinx,AMD)
描述:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
包装:托盘
系列:Spartan?-3
零件状态:有源
LAB/CLB数:5120
逻辑元件/单元数:46080
总RAM位数:737280
I/O数:333
栅极数:2000000
电压-供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
产品封装:456-BBGA
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